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崗位職責：
1、負責硬件產品的硬件總體系統(tǒng)方案、元器件選型。
2、負責設計、開發(fā)、調試、維護、管理符合功能、性能要求的硬件產品。
3、按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品。
4、根據(jù)產品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計。
5、根據(jù)邏輯設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖。
6、編寫調試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，確保其按設計要求正常運行。
7、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔。
8、解決開發(fā)過程中所遇到的疑難問題。
9、負責公司系統(tǒng)集成項目外購硬件設備情況設備的選型，評定及測試工作和管理兼管產品結構設計。
任職要求：
1、從事硬件開發(fā)方面工作3年以上。
2、熟練應用單片機／嵌入式開發(fā)。
3、具有完整單板、整機設計和項目管控經(jīng)驗。   
4、能夠獨立完成單板的開發(fā)、調試、測試，熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件。
5、熟練掌握單板和整機的EMC設計，了解可靠性設計、熱設計可測試性設計等。   
6、從事過射頻技術研發(fā)或Zigbee、藍牙、GPS、GSM/GPRS／WCAMA／LTE接口電路及底層軟件開發(fā)并有成功的產品研發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
7、較強的溝通協(xié)調能力、分析能力和規(guī)劃能力。
8、有意向者請發(fā)送簡歷到郵箱：liutao@zezetek.com
聯(lián)系人：劉先生    電話：18578902513
注：工作經(jīng)驗不足三年者，請**。
聯(lián)系我時，請說是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！