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劃片工序：
負責劃片工藝技術提升、新客戶/新產(chǎn)品/新材料的導入確認、劃片工藝文件標準的制定。
壓焊工序：
新產(chǎn)品WB工藝導入，DOE制作；工程批的recipe制作，尋找優(yōu)參數(shù)；程序/材料/機臺反饋；處理MTBA低的產(chǎn)品，治具優(yōu)化降本改善。

任職要求：
大專以上學歷，3年以上半導體封測劃片線經(jīng)驗（熟悉DISCO等主流切割機經(jīng)驗）或壓焊線經(jīng)驗（熟悉KS、ASM等主流設備經(jīng)驗）
聯(lián)系我時，請說是在饒平招聘網(wǎng)上看到的，謝謝！